鉬片的開(kāi)發(fā)利用

 鉬片低合金鋼中的鉬含量不大于1%，但這方面的消費卻占鉬總消費量的50%左右。鉬片不銹鋼中加入鉬，能改善鋼的耐腐蝕性。在鑄鐵中加入鉬，能提高鐵的強度和耐磨性能。含鉬18%的鎳基超合金具有熔點(diǎn)高、密度低和熱脹系數小等特性，用于制造航空和航天的各種高溫部件。金屬鉬在電子管、晶體管和整流器等電子器件方面得到廣泛應用。（鉬片）
   氧化鉬和鉬酸鹽是化學(xué)和石油工業(yè)中的優(yōu)良催化劑。二硫化鉬是一種重要的潤滑劑，用于航天和機械工業(yè)部門(mén)。除此之外，二硫化鉬因其獨特的抗硫性質(zhì)，可以在一定條件下催化一氧化碳加氫制取醇類(lèi)物質(zhì)，是很有前景的C1化學(xué)催化劑。鉬是植物所B需的微量元素之一，在農業(yè)上用作微量元素化肥。
   鉬在電子行業(yè)有可能取代石墨烯：美國加州納米技術(shù)研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)CNSI)成功使用MoS2(輝鉬，二硫化鉬)制造出了輝鉬基柔性微處理芯片，這個(gè)MoS2為基礎的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小，功耗J低，輝鉬制成的晶體管在待機情況下的功耗為硅晶體管的十萬(wàn)分之一，而且比同等尺寸的石墨烯電路更加廉價(jià)!而Z大的變化是其電路有很強的柔性，J薄，可以附著(zhù)在人體皮膚之上。
   2011年瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院洛桑分校(EPFL)科學(xué)家制造出全球D一個(gè)輝鉬礦微晶片(上面有更小且更節能的電晶體)輝鉬是未來(lái)取代硅基芯片競爭者!領(lǐng)導研究的安德拉斯·基什教授表示，輝鉬是良好的下一代半導體材料，在制造超小型晶體管、發(fā)光二J管和太陽(yáng)能電池方面具有很廣闊的前景秀，而這次美國加州納米技術(shù)研究院制成的輝鉬基柔性微處理芯片未來(lái)前景將更加廣泛。
   同硅和石墨烯相比，輝鉬的優(yōu)勢之一是體積更小，輝鉬單分子層是二維的，而硅是一種三維材料。在一張0.65納米厚的輝鉬薄膜上，電子運動(dòng)和在兩納米厚的硅薄膜上一樣容易，輝鉬礦是可以被加工到只有3 個(gè)原子厚的!
   輝鉬所具有的機械特性也使得它受到關(guān)注，有可能成為一種用于彈性電子裝置(例如Z近出現在彈性薄層晶片設計中的那種)中的材料。 可以用在制造可卷曲的電腦或是能夠貼在皮膚上的裝置。甚至可以植入人體。（鉬片）